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Asus intègre du métal liquide dans ses PC gaming ROG

Asus est toujours en quête d’innovation et d’optimisations pour booster les performances de ses ordinateurs. Dernière innovation en date (et pas des moindres) : l’ajout de métal liquide dans ses PC gaming ROG à la place de la pâte thermique pour refroidir leurs processeurs.

Qu’est-ce que ça va changer pour l’utilisation des ordinateurs portables ? Quels sont les avantages du métal liquide dans les PC Asus gaming ROG ? Nous éclairons votre lanterne dans cet article !

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Améliorer le refroidissement du PC grâce au métal liquide

Asus poursuit ses innovations technologiques en matière de réduction de la chaleur diffusée sur les composants fragiles des PC portables gamer.

Métal liquide

L’une des solutions retenue est le remplacement de la pâte thermique ordinaire par du métal liquide, pour tenter de faire face à l'énorme quantité de chaleur dégagée sur ces composants par les processeurs Intel de 10ème génération.

La pâte thermique est un élément essentiel de la chaîne de refroidissement d’un PC portable. Si Asus utilise la meilleure pâte thermique du marché, utiliser du métal liquide possède de nombreux avantages : il permet de refroidir les puces sans les détériorer, de quoi booster les performances de votre ordinateur peu importe l’usage que vous en faites (télétravail, jeux vidéo, etc.).


Outre les gains de conductivité de la chaleur en degré, ce procédé améliore aussi les désagréments dus au bruit du ventilateur, car qui dit moins de chaleur à dissiper, dit aussi moins de charge sur la rotation des ventilateurs. Le refroidissement est d’autant plus efficace.

Enfin, le métal liquide est idéal pour conserver l’épaisseur du boîtier actuel.

Qui dit métal liquide, dit refroidissement plus performant et donc longévité de votre PC portable Asus.

Performances de votre PC : Asus et la technologie Conductonaut


Asus s'associe donc à la société Thermal-Grizzly pour utiliser sa technologie Conductonaut dans sa prochaine gamme d'ordinateurs portables estampillée gaming.





thermal grizzly



Cette technologie Conductonaut est basée sur un mélange d'étain, d'indium et de gallium pour une très haute conductivité thermique avec un taux de conductivité qui avoisinerait les 73 W / mK, ce qui est nettement supérieur à ce que vous trouverez généralement sur les autres pâtes thermiques.

Les ingénieurs de chez Asus confient qu'ils pourront gagner entre 10 et 20° de refroidissement des composants, ils pourront supporter une température élevée jusqu'à 140°.



Pour son application les ingénieurs d'Asus ont développé un processus d'application du produit via une machine qu'ils ont développé en interne au sein de leurs équipes de R&D, que vous pouvez découvrir sur la vidéo ci-dessus.
Actualité postée le : 14 Avril 2020 à 14:56
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